南韩三星电子31日公布完整的第3季财报，在晶片与手机两大事业中，「人工智慧」（AI）似乎是唯一利多。该公司预期本季行动和个人电脑（PC）记忆体晶片需求将维持疲软，并将缩减今年晶圆代工部门的资本支出，并预料本季手机价格战将加剧，明年智慧手机市场可能只成长不到1%。
三星电子上季晶片部门营业利益比第2季下滑40.2%至3.86兆韩元（28亿美元），营收季增3%至29.27兆韩元，都低于预期。三星电子表示，已从高频宽记忆体（HBM）、DDR5记忆体晶片及伺服器储存产品获得「庞大营收成长」。
三星电子预期，本季半导体事业表现将好转，尽管行动和PC记忆体晶片需求可能疲软，AI成长将维持需求在热络水准。该公司预测，消费电子产品市况仍将相当平淡，AI和资料中心需求将维持强劲，伺服器记忆体产品需求到明年都将「强劲且稳定」，包括AI和传统伺服器。
三星电子记忆体事业主管金在俊表示，将弹性减产部分传统DRAM和NAND产品到符合市场需求的水准，以加速转换到先进制程节点。三星电子预定下半年开发并量产HBM4，明年记忆体部门将聚焦于HBM和伺服器固态硬碟（SSD），暗示可能和台积电协调合作，以满足多家HBM客户的不同需求。
三星电子也预料，在AI PC和AI应用带动下，明年整体晶圆代工市场将成长「二位数」百分比，晶圆代工事业主管宋泰钟（音译，Taejoong Song）表示，明年先进节点技术将驱动晶圆代工市场的成长，但该公司未提供其晶圆代工事业的成长预估，
三星电子表示，晶圆代工部门明年将运用量产2奈米制程技术，赢得新客户，同时聚焦于透过协调晶圆代工和记忆体事业，以HBM相关技术取得新客户。台积电也预定明年开始生产2奈米制程产品。
三星电子今年资本支出比去年略增3.6兆韩元至56.7兆韩元，晶片资本支出预料将为47.9兆韩元（347亿美元），略少于去年，主要是缩减今年的晶圆代工资本支出，「集中于现有产线的技术转变」，今年的记忆体资本支出则将与去年相同，优先投入HBM和DDR5等高附加价值产品。
缩减晶圆代工资本支出
相较下，台积电今年资本支出将略多于300亿美元。彭博资讯指出，三星电子今年的晶片资本支出只略高于台积电，引人怀疑如何同时在HBM赶上SK海力士、在晶圆代工追赶台积电。
在智慧手机市场部分，三星电子表示，上季行动需求相对疲软，原因包括部分客户的库存调整、中国大陆市场竞争加剧造成的供需情势。行动体验部门主管艾若乔（Daniel Araujo）说，上季出货5,800万支智慧手机、700万台平板电脑，智慧手机平均售价为295美元，看好换机周期和AI热潮将驱动平板电脑和笔电市场成长。
三星电子预期，智慧手机制造客户的库存调整可能延续到本季之后，尽管装置端AI崛起，今年全年智慧手机销售成长将减缓至2.5%，少于上半年的5%，明年也成长「有限」，预估不到1%，但高阶的装置端AI零组件需求将稳健。
三星电子表示，由于本季智慧手机的价格战将加剧，将扩大销售平板电脑和可穿戴装置，尤其偏重在新的高阶产品。不过，三星电子上季手机部门营收增加到45兆韩元，营业利益却年减0.5%到2.8兆韩元，暗示竞争已愈来愈激烈。
