美国从2019年开始对中国半导体业实施制裁，由于许多中小型芯片公司缺乏关键核心技术，加上缺乏政府经费奥援，截至2023年年底，中国已有超过2.2万家芯片公司倒闭。此外，今年前7个月，中国芯片进出口贸易逆差达1220亿美元，显示中国在高阶芯片上仍受制于人，高度依赖进口。
根据中国《钛媒体》报道，2023年中国吊销和注销登记的芯片相关企业高达1.09万家，创历史新高，较2022年全年的5476家暴增约90%，过去5年有超过2.2万家芯片公司倒闭。
中国有大量芯片公司倒闭，主要因为许多中小型芯片公司缺乏关键核心技术，难以跨过技术壁垒，被迫退出市场。北京清华大学教授魏少军统计，2023年中国3243家芯片设计公司中，年收入不到1000万人民币的公司就达1910家，占总数约55%。
另一个问题是缺乏投资，尤其是小型芯片公司更是如此。美国限制投资中国半导体产业，欧洲投资人也不愿在美国制裁下，投资中国的芯片公司。长江存储（YMTC）等大型公司已斥资数十亿美元，寻找替代供应商与采购第三方设备，华为则打造秘密的代工厂网络，以维持业务，小型芯片公司若无政府资金奥援，当然没有足够的资源跟上。
此外，根据中国海关总署的数据，今年前7个月，中国进口芯片数量达3081亿颗，总值约2120亿美元，分别较2023年同期成长14.5%、11.5%，显示美国在对中国实施高频宽记忆体（HBM）芯片实施出口限制前，中国企业积极储存这类高阶芯片。
与此同时，今年前7个月，中国出口的芯片数量达1666亿颗，主要为汽车、家电和各类消费电子所用的传统芯片，总值为900亿美元，分别较2023年同期增加10.3%、22.5%。
今年前7个月，中国芯片进出口贸易逆差达1220亿美元。而《电子时报》最新研究显示，今年全年中国芯片进出口贸易逆差上看2383.5亿美元，将较2023年增加3%。
