美国半导体设备龙头“应用材料”,耗资50亿美元的研发中心正式揭幕,成功号召台积电、三星、SK海力士与英特尔结盟。外媒分析,全球大厂联手,旨在防堵长鑫存储。

美商应用材料(Applied Materials),斥资五十亿美元打造的EPIC创新商业化中心,10月13日盛大在加州启用,罕见集结了台积电、三星、SK海力士以及英特尔等全球芯片制造业者,以及博通在内多家封测、材料业者,韩媒报道,跨国研发联盟的成形,核心目标是借由设备与制程协同,拉开与中国半导体的技术迭代差距。

Applied Materials执行长Gary Dickerson(2026.10.13):“对应用材料来说,我们正与客户共同创造未来十年的运算架构。这种Epic平台的共同创新,使我们在与客户共同开发架构时,能将我们的产品与服务深度整合进去。这也更加明确未来我们的投资方向。”