晶片大厂超微（AMD）于美国时间10日在旧金山举行ADVANCING AI 2024活动，包括AI加速器、伺服器处理器、AI PC处理器、网路处理器等四大产品线新品齐发。在最受到瞩目的AI加速器晶片方面，超微推出最新Instinct MI325X加速器，以台积电4／5奈米制程生产，相关平台产品从本季开始量产出货，预计从明年首季起，包括技嘉、联想、美超微、戴尔、HPE与Eviden等平台伙伴将供货。
超微Instinct MI325X加速器基于CDNA 3架构，标榜提供256GB HBM3E记忆体容量，提供比辉达H200高1.8倍的记忆体容量与1.3倍的频宽，以及1.3倍的理论峰值FP16与FP8运算效能，也比自家现有MI300X的192GB HBM3记忆体更为升级。
超微也预告下一代Instinct MI350系列加速器，记忆体容量提高为288GB HBM3E，基于CDNA 4架构，将带来35倍推论效能提升，相关产品将于2025年下半年推出，采用3奈米制程生产。另外，2026年时将再进一步推出Instinct MI400。
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