鸿海工业富联旗下鸿佰科技（Ingrasys）今天表示，参与2024年开放运算计划全球峰会（OCP），展示与辉达（NVIDIA）合作的HGX B200液冷AI加速器，以及GB200 NVL72伺服器、液态对液态的CDU液冷解决方案。
2024开放运算计划全球峰会（Open ComputeProject）于美国时间15日至17日在美国加州圣荷西（San Jose）举办，工业富联上午透过新闻稿指出，旗下鸿佰科技现场展示整合AI产品线，工业富联董事长郑弘孟也在展会期间发表演说。 鸿佰说明，在OCP全球峰会期间，展示与辉达合作HGX B200液冷AI加速器，可应用在资料中心。鸿佰也展出与辉达合作的GB200 NVL72伺服器与液态对液态的CDU液冷解决方案。
鸿佰指出，GB200 NVL72伺服器是应用在兆级参数大语言模型（LLM, Large Language Model）训练和即时推论设计的液冷机柜，相当于拥有72个NVLink连接的辉达Blackwell Tensor 核心绘图处理器（GPU）的巨型GPU。此外CDU冷却解决方案可支援10台GB200NVL72伺服器。
因应AI资料中心基础建设需求，鸿佰现场也展示超级运算中心模型，以GB200 NVL72丛集为主，规划总计超过1000个GPU。
美系法人调查供应链状况指出，GB200伺服器制造瓶颈已获解决，辉达Blackwell平台已经从晶圆厂出货，预计第4季量产逐步爬升，鸿海集团在GB200NVL72/NVL36伺服器相关机柜、液冷方案以及连接器等关键零组件，位居主要供应商，预期2025年第1季出货可明显爬升。
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