沈荣津马来西亚演讲 台湾IC设计业应抢进高利基市场

马来西亚是半导体与IC设计新兴发展重镇，总统府资政沈荣津应邀赴马来西亚演讲强调，台湾IC设计产业应以先进制程、高值化应用领域需求为主，避开中国低价晶片竞争，抢进高利基市场。

2024年国立台北科技大学校友会全国总会2日在马来西亚波德申举行海外国际年会，包括北科大校长王锡福、北科大校友会总会长张启城、马来西亚校友会长辛庆利、驻马代表处与马来西亚投资发展局（MIDA）官员等逾300人与会。 身为北科大校友的沈荣津也以「台湾韧性供应链的全球竞争力」为题演说，分析全球供应链中的台湾优势。

他表示，台湾以产业智慧化、数位转型、创新应用等具体行动落实高阶制造中心，在数位转型部分更推动中小型制造业供应链、数位串流及人工智慧（AI）应用，发展智慧制造系统整合设计规划服务，以及数位平台服务推动计划。

沈荣津指出，外商在台湾持续增加研发投资，在台湾国际大厂研发中心约有30家，近3年研发投资超过新台币1655亿元，其中，美光（Micron）、辉达（NVIDIA）、科林研发（Lam Research）、恩智浦（NXP）等逾10家大厂为首次在台湾设立大型研发中心，研发金额逾新台币720亿元。

他以半导体先进制程中心为例，说明台湾推动积体电路（IC）设计产业布局先进制程及高值应用领域，提升先进晶片设计能量，拓展高值化产品应用市场。

他认为，各国都将半导体视为国家战略产业，以巨额经费挹注研发，而先进晶片生产成本呈跳跃式成长，也提高动IC设计业者进入门槛。值得注意的是，中国被美国限制先进逻辑晶片制造设备，预料中国积极发展成熟制程，以扩大内需市场。

由于创新应用市场兴起，IC设计复杂度持续增加，台厂面临转型需求，根据沈荣津分析，台湾IC设计产业应以先进制程、高值化应用领域需求为主，透过主题式研发计划，协助业者加速台湾IC晶片商品化速度，避开中国低价晶片的竞争。

他指出，唯有强化IC设计产业研发能量领先优势，才能扩大全球高阶产品应用市场版图，深化自主设计能量，共创跨产业发展高峰，维持台湾领先优势。

在绿能发展部分，沈荣津认为，再生能源极大化推动，将创造台湾绿能产业市场规模，无论是在矽晶片、太阳能电池、太阳光电模组、系统零组件、太阳光电系统（电厂）等太阳光电产业链发展，抑或离岸风电产业发展都为风电带来新产业链。

另外，对于马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）今年4月甫宣布有意打造东南亚最大IC设计园区，提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施，以吸引全球科技公司及投资者，与会的马来西亚投资发展局官员也分享马来西亚的投资机会与优势。