鸿海布局印度半导体封测 潜在投资规模增1331万美元

鸿海在1月中旬宣布印度子公司投资3720万美元（约新台币11.9亿元），与HCL集团在印度设立专业封测代工厂。鸿海今天晚间公告，另依合资协议，具有潜在投资不超过1331万美元（约新台币4.24亿元）。

鸿海1月中旬公告，子公司Foxconn Hon HaiTechnology India Mega Development Private Limited，投资3720万美元取得新设合资公司股权，持股比重40%。鸿海今天表示，若含潜在投资不超过1331万美元，累积持有金额为不超过5051万美元，累积持股比例将依实际增资情形调整。 鸿海当时表示，透过此次投资，与HCL集团在印度携手设立专业封测代工厂（OSAT, OutsourcedSemiconductor Assembly And Test），建立在地半导体生态系统，并增加印度国内产业链韧性。

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