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传华为产品拆解发现台积电晶片 美商务部尚无评论

来源: 未知 时间:2024-10-23 12:17 作者:admin 浏览: ->手机浏览此文章

传出科技研究公司TechInsights拆解华为公司产品后发现其中使用了台积电晶片。对此,台积电称已主动与美国商务部联系;美商务部则是声明表示无法评论是否正在进行调查。

路透社报导,消息人士指出,台积电通知美方,TechInsights拆解华为技术有限公司产品后,发现其中使用了台积电晶片,显示这家中国企业可能违反出口管制规定。 另一名消息人士表示,被拆解的华为产品是伺服器晶片「升腾」(Ascend)910B,它被视为中国企业最先进的人工智慧(AI)晶片。第一位消息人士未具体透露晶片名称,但表示台积电的晶片是这款多晶片系统中的一部分。

这种情形可能显示,对生产高需求产品的企业和监管机构而言,执行出口管制有多么困难。同时,这也显示出华为对最精密晶片的持续需求。

消息人士指出,TechInsights在公布这项发现前先通知了台积电,促使这家台企在数周前已知会美国商务部。

台积电昨天发布声明,已就此事积极主动与美国商务部联系,还说自2020年9月中旬就不再向华为出货。

台积电指出,目前并未获悉台积电成为任何调查的对象。

美国2019年以国安因素为由,将华为列入贸易限制清单。

尚未对外公布报告的TechInsights婉拒对此事置评,总部位于深圳的华为则未立即回应置评请求。

目前仍不清楚台积电的晶片是如何来到华为手中。华为2019年推出升腾910B晶片系列,两名消息人士今年稍早告诉路透社,当时,也就是在美国实施出口管制前,这些晶片是由台积电制造。

美国科技新闻网站The Information和英国「金融时报」(Financial Times)报导,美国正在对台积电和华为进行调查。

美国商务部发表声明指出,商务部「知悉有报导指称可能存在违反美国出口管制的情形」,但无法评论是否正在进行任何调查。

第3位消息人士证实TechInsights确有拆解华为产品,并发现看似台积电制造的晶片。

台积电表示,有完备可全面监控和确保合规性的出口管制机制,如果认为有任何可疑情形,台积电会迅速采取行动以确保合乎相关法律。

原文地址:https://money.udn.com/money/story/5599/8309803?from=edn_subcatelist_cate

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