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5年倒闭2.2万家 中国芯片公司没“活路”了

来源: 未知 时间:2024-11-11 12:00 作者:admin 浏览: ->手机浏览此文章

美国从2019年开始对中国半导体业实施制裁,由于许多中小型芯片公司缺乏关键核心技术,加上缺乏政府经费奥援,截至2023年年底,中国已有超过2.2万家芯片公司倒闭。此外,今年前7个月,中国芯片进出口贸易逆差达1220亿美元,显示中国在高阶芯片上仍受制于人,高度依赖进口。

根据中国《钛媒体》报道,2023年中国吊销和注销登记的芯片相关企业高达1.09万家,创历史新高,较2022年全年的5476家暴增约90%,过去5年有超过2.2万家芯片公司倒闭。

中国有大量芯片公司倒闭,主要因为许多中小型芯片公司缺乏关键核心技术,难以跨过技术壁垒,被迫退出市场。北京清华大学教授魏少军统计,2023年中国3243家芯片设计公司中,年收入不到1000万人民币的公司就达1910家,占总数约55%。

另一个问题是缺乏投资,尤其是小型芯片公司更是如此。美国限制投资中国半导体产业,欧洲投资人也不愿在美国制裁下,投资中国的芯片公司。长江存储(YMTC)等大型公司已斥资数十亿美元,寻找替代供应商与采购第三方设备,华为则打造秘密的代工厂网络,以维持业务,小型芯片公司若无政府资金奥援,当然没有足够的资源跟上。

此外,根据中国海关总署的数据,今年前7个月,中国进口芯片数量达3081亿颗,总值约2120亿美元,分别较2023年同期成长14.5%、11.5%,显示美国在对中国实施高频宽记忆体(HBM)芯片实施出口限制前,中国企业积极储存这类高阶芯片。

与此同时,今年前7个月,中国出口的芯片数量达1666亿颗,主要为汽车、家电和各类消费电子所用的传统芯片,总值为900亿美元,分别较2023年同期增加10.3%、22.5%。

今年前7个月,中国芯片进出口贸易逆差达1220亿美元。而《电子时报》最新研究显示,今年全年中国芯片进出口贸易逆差上看2383.5亿美元,将较2023年增加3%。

美國從2019年開始對中國半導體業實施制裁,造成中國許多晶片公司倒閉。(路透資料照)

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